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彬复资本等完成对中科四合的近亿元投资,板级扇出封装助力功率器件微型化趋势发展 | 彬复资讯

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“芯片、功率器件不断向微型化方向发展,封装工艺对芯片的整体性能发挥起到了越来越重要的作用,行业也急需引入性价比更高的新一代封装解决方案。中科四合率先将板级扇出封装(Panel级Fan-Out)工艺引入功率器件封装领域,出货量位于全球前列。公司创始团队行业经验丰富,具备极强的技术研发和商业化能力。我们认为Fan-Out工艺有望成为半导体封装未来主要的技术发展方向之一,也高度看好中科四合在功率器件微型化趋势过程中助力。”

 

近日,彬复资本携手广东省半导体及集成电路产业投资基金、华登国际等完成了对中科四合的近亿元战略投资,本轮融资将主要用于公司厦门工厂建设及研发的持续投入。

 

 

中科四合是国内领先的电子线路保护器件、功率器件/模组产品的综合服务供应商,其分立器件/模组Panel级Fan-Out封装制造服务受到业内广泛认可。深圳中科四合科技有限公司于2014年成立,公司致力于建设Panel级高密度集成电路Fan-Out封装工艺制造平台,并以此平台为基础开展先进Fan-Out封装工艺技术、集成电路功率芯片和高分子材料应用等领域的研究开发工作,进行新型高密度功率器件/模组产品研发、制造、销售。经过数年的封装工艺研发和量产经营积累,公司率先成功将板级扇出型封装技术应用到功率器件,单月扇出器件出货量处于全球前列,受到业内诸多头部客户的广泛认可。目前公司第三生产基地——厦门工厂正在建设之中。

 

公司产品广泛满足了消费类电子、工控、汽车电子、通信/服务器和医疗等各种不同领域客户的需求。公司基于板级高密度集成电路扇出封装工艺技术,开发新型分立器件/模组,面向消费类、工业类、汽车类、通信类等行业应用,目前公司主力产品包括:高分子材料静电抑制器(Polymer ESD);静电抑制二极管(ESDDiode),大功率浪涌保护器件TVS,定制产品范围涵盖多种二极管、MOSFET、IPM、GaN、SiC等分立器件/模组,单芯片和多芯片集成的MOSFET产品、电源模块、GaN模组等产品正在开发中。

 

图:功率器件下游应用极为广泛

 

封装是集成电路产业链必不可少的环节,位于产业链下游。封装是指晶片经过一系列加工工序封装成型从而得到具有一定功能的集成电路产品的过程。封装能为芯片提供保护和连接,并对芯片整体性能发挥起到越来越重要的作用,伴随半导体技术发展,目前已经迭代到第五阶段。

 

图:半导体封装技术技术发展阶段  

 

Fan-Out封装有更大的尺寸,封装的单个成本更低。Fan-Out封装相较一般扇入型(Fan-In)可以实现更多的I/O走线,以及更薄的封装,随着半导体技术按照特征尺寸等比例缩小,半导体封装也随之朝着小体积、高密度、高散热性、高集成度的方向发展,扇出技术是半导体封装未来主要的技术发展方向之一。

 

板级扇出型(Fan-out Panel Level Packaging,FOPLP)由中科四合率先引入功率器件领域应用。封装扇出型封装又可分为晶圆级扇出型(Fan-out Wafer Level Packaging, FOWLP)和板级扇出型(Fan-outPanel Level Packaging, FOPLP)。其中,FOWLP是对单个芯片进行封装,最早由台积电成功引入到iPhone7处理器。FOPLP是将芯片封装在一片大的方形面板上,将更多的芯片置于面板上对多个芯片进行封装,以达到降低扇出封装成本的目的,由中科四合率先引入功率器件封装领域应用。

 

FOPLP技术比现有其他功率器件封装技术更具成本优势,潜在市场空间广阔。功率分立器件市场规模随着汽车、新能源行业需求提升而快速发展,2021年全球市场规模约441亿美元。FOPLP技术因其具备的成本优势,且更适合大型封装的批量生产,被业内一致看好,有望迎来高速发展。

 

FOPLP工艺的实现过程中涵盖了非常多的装备、工艺难点,面临精度、效率和速度等一系列挑战,中科四合多年积累、表现优异。中科四合针对分立器件的FOPLP封测工艺开发已完成封装材料、封装工艺及产品的技术开发积累,相比行业内晶圆厂和封测厂的多引脚、窄间距的扇出封测技术,无论从成本上还是从性能上来看均表现优异,并通过ESD产品在终端客户完成技术验证和批量出货。

 

公司创始团队行业经验丰富,具备极强的技术研发和商业化能力。中科四合创始团队成员均是先进封装及封装载板领域的资深技术专家,主要高管团队均来自半导体封测和封装载板龙头企业,有较长合作共事经历。公司具备自主知识产权的先进封装工艺技术及制造平台和持续开发先进封装技术与功率器件的能力,拥有为客户定制器件的研发与制造能力,已与诸多大客户深度合作提前布局未来主流产品。随着后续厦门新产能的投产释放,我们对公司的发展前景充满信心。

 

编辑:Kristen CAI

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