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彬复资本等投资汽车芯片厂商「欧冶半导体」,助力智能汽车第三代E/E架构系统级SoC芯片量产 | 彬复资讯

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汽车电子电气架构(E/E架构)变革是汽车智能化发展的基础,目前“中央+区域”Zonal架构已成为行业共识的发展方向,随着主流车企逐步转向Zonal架构车型量产,将驱动整车各层级算力迎来重构,而围绕新架构的芯片供给将成为行业发展关键。欧冶团队都来自全球顶尖芯片设计公司,曾连续在多个芯片领域取得从零到全球第一的商业闭环成功,拥有久经市场验证的产品定义能力,以及丰富工艺节点量产经验,我们相信欧冶将有望成长为智能汽车芯片领域的重要玩家。
近期,深圳市欧冶半导体有限公司 (以下简称“欧冶半导体”)宣布完成A3轮及A4轮融资,彬复资本参与了其A4轮融资,此前2023年上半年和10月公司分别完成了A1轮和A2轮融资,2023年公司A系列轮融资已累计获得金额数亿元,将主要用于技术研发、产品迭代和市场拓展等。目前公司投资人阵容即包括均胜电子、星宇股份、瑞声科技、保隆科技、上汽创投等汽车产业龙头企业,也包括国投招商、中科创星、临芯资本、招商致远等专业机构投资人。

 

 

欧冶半导体成立于2021年底,是中国首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案供应商,公司围绕智能汽车第三代E/E架构(Zonal架构),提供系统级、系列化芯片及解决方案,旗下龙泉系列产品覆盖汽车端侧智能部件(CMS后视镜/智能车灯等)、区域处理器(ZCU)和行泊一体中央计算单元的芯片需求,同时具备业界领先的智能算法和灵活分层交付的软件及解决方案,极大降低客户新产品和新特性的开发成本,缩短上车时间。
图:欧冶半导体“龙泉系列芯片”图示

 

汽车E/E架构是汽车智能化的基础,第三代“中央+区域”Zonal架构是将汽车按照物理位置进行划分,并引入IP化的通信交换和传输机制,能够最大化的实现线束简化,减少ECU数量等,进而实现更深层的软硬件解耦,OEM开发主动性将大幅强化。
目前Zonal架构已成为业内共识性发展方向,2017年起特斯拉Model 3率先量产落地了Zonal架构,预计2025年起传统主流车企将陆续量产Zonal架构车型。随着汽车E/E架构向Zonal演化深入,车内各层级算力和功能将迎来重新分配定义,推动产生中央处理器、区域处理器、端侧智能SoC等全新三层芯片机会。
资料来源:IHS,彬复整理

 

欧冶半导体前瞻性洞察并布局了汽车向第三代E/E 架构演进的核心需求,2023年3月和6月,欧冶半导体分别发布了全球首款智能车灯专用SoC芯片以及CMS后视镜专用SoC芯片,引发行业广泛关注。目前,欧冶半导体已经获得多家头部客户认可,产品陆续完成A样、B样等阶段性样件认证,有望在2024年实现前装量产上车。
未来,欧冶半导体将致力于开发汽车智能芯片底座,为重新定义汽车提供完善的基础能力,助力车企为消费者打造肉眼可见、触手可及的全车智能化体验。

编辑:Kristen CAI

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